⏳半導體產業創新靠先進封裝 #3D IC如何封裝?
#台積電 最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊,這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片,影像從接收、儲存到辨識影像,過去一個電腦系統才能完成的事,有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料,台積電的 SoIC+ #封裝技術,線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
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台積電 完成全球首顆3D IC 封裝,預計將於2021 年量產。 台積電此次揭露3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為,此技術主要為是為了應用在5 奈米 ... ... <看更多>
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台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為,此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程,並為客製化異質晶片鋪路 ... ... <看更多>
3d ic封裝台積電 在 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新- 看板Stock 的推薦與評價
1.原文連結:https://udn.com/news/story/7240/4767631
2.原文內容:台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電
台積電5奈米下半年將強勁成長,3奈米預計2022年量產,並已研發2奈米,工研院產科國
際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業,3D封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾(Intel)7奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手
機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出5奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生
產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
台積電繼7奈米製程於2018年領先量產,並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)
微影技術,5奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約8%業績。
台積電3奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計2022年下
半年量產,台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先,台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術,台積電
目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每2年推進一個世代製程技術推算,2奈米可望於
2024年量產。
楊瑞臨分析,儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術,改採環繞閘極(GAA)技術,
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年。
只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D堆疊先進封裝
技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。
楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自2016年推出InFO封裝技術後,至2019年
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
(InFO_oS),並開發第5代CoWoS。
此外,台積電開發系統整合晶片SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現3D IC
技術,將提供延續摩爾定律的機會。
楊瑞臨認為,台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積
電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。
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