🇹🇼🇯🇵台日合作 推動半導體產業發展
日前經濟部曾文生次長率團訪日
拜會日本多家半導體設備及材料大廠
以及智慧製造/再生醫療、能源、
資訊平台服務,等國際企業總部
希望能爭取他們來台投資、擴大共同研發
💁♀重點內容包括:
🔷補全半導體產業上游關鍵材料及設備業者在台共同研發:
🔸爭取半導體切割研磨裝置龍頭DISCO,在台設備製程研發及應用測試服務,投資擴大台灣營運總部規模,階段推動切割研磨裝置在台零組件供應鏈體系。
🔸加速Panasonic IS、三井化學、日立化成等半導體材料大廠,就液態封裝材料及銅箔積層載板、類ABF材料等項目,設置研發中心與台灣業者共同研發5G、IoT相關應用產品
現階段已成功促成三井化學集團子公司,在台設廠成立台灣東喜璐機能膜(股)公司;
Panasonic IS在台增設研發中心,以及日立化成增資擴廠生產MCL載板,因應我國業者於半導體相關先進製程需求。
🔷推動5+2產業在台導入具關鍵技術日商:
🔸引進日立製作所及NEC智慧製造解決方案,加速國內業者工廠智慧自動化轉型,針對日立製作所「Lumada」IoT 核心平台,以及NEC「FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)」邊緣運算模組,導入感測器及影像分析,與工廠設備進行連結及介面整合,實現工廠生產可視化。
若能階段導入與台灣企業合作,將可提升台灣智慧製造技術層級。
🔸伴隨再生醫療法規鬆綁,促進日商Cellseed公司,就「Cell Sheet Engineering(細胞層片技術)」,與台灣業者成立合資公司在台進行臨床試驗;
以及日立製作所就「iPS細胞的自動培養設備(iACE2)」,與台灣再生醫療業者合作,設立符合國際標準GMP 等級細胞生產工廠,建立國際細胞醫療國際供應合作平台。
🔸因應台灣能源轉型之推動,2025年再生能源發電量占比達20%,做為再生能源儲能需求,洽談推動台灣電力公司引進日立三菱水力公司「AS-PSPP(變速抽蓄發電機組)」,期做為未來再生能源儲能系統之參考,並期補強台灣尖峰時段用電缺口。
另外,洽訪丸之內熱供給公司,瞭解Panasonic節能吸收式空調導入區域熱能供應實績。
🔷推動台灣數位經濟發展,促進LINE加碼投資台灣:
因應政府推動數位經濟,藉由資訊平台服務掌握使用者行為,以提供顧客感受到價值服務的新型態商業模式。
以LINE之發展經驗來看,對於具資通訊科技及創新實力之台灣,成功促成LINE今年宣布加碼台灣,聚焦AI領域在台提供相關應用服務規劃,並持續加強在台投資布局。
🔷辦理2019台日最新OB商務論壇in東京:
台日OB聯盟會自2007年成立,會員組成包含各大日商派駐在台人員及對台窗口,至2018年會員人數已超過360人,為擴大連結日本關東地區日商高層人脈。
本次訪團辦理「2019台日最新OB商務論壇in東京」,由TJPO就台日產業整體推動現況進行簡報,宣導我國產業政策及台日合作利基,加速日商擴大對台投資。
同時,聚焦AI、AIoT領域邀請研華科技、大量科技及凌通科技等業者,分享工廠智慧製造實績及AI應用服務,獲得在場270多位與會日商熱烈迴響。
📰經濟部工業局新聞稿:http://bit.ly/2LNs2zb
📢更多媒體報導:http://bit.ly/2ZlEk4M
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
fpga應用產品 在 Joe's investment Facebook 的最佳貼文
Joe:「人工智慧未來2年內,在美股市場肯定還有一波可以炒作的空間」
人工智慧(AI)被視為第四次工業革命核心,預估到2020年,市場商機規模高達3000億美元,「得晶片者得天下」概念發酵,因此吸引各大科技廠爭相加碼投資。
過去因為資料量不夠大,同時機器CPU無法做準確分析,如今各種結構與非結構性資料量愈來愈大,全部被集中到雲端或者可藉由終端手機進行資料蒐集及分析。資料量愈來愈多樣化,加上各式演算法愈來愈精進,使得人工智慧的環境趨於成熟。
Nvidia(英偉達)一直是圖像處理的行業龍頭,GPU的浮點運算、同步並行運算是非常適用於人工智慧的深度學習神經網絡,因此成為AI晶片領頭軍。谷歌無人駕駛汽車就採用了Nvidia的移動終端處理器Tegra(4核CPU+256核GPU)。2016年8月,英偉達推出首台深度學習超級計算器Nvidia DGX-1。2017年4月,Nvidia宣布為Tesla自駕車開發全新數據中心加速器Tesla P100已經供貨,面向人工智慧、自動駕駛、氣候預測、醫藥開發等專業領域。
Google在2017年5月的I/O大會推出AI晶片「TPU」(Tensor Processing Unit)是客製化的ASIC(特殊應用邏輯IC),專為機器學習設計,用於改善搜尋結果的相關性,提高Google街景服務地圖和導航功能的正確度。也就是說,TPU專為特定用途設計的特殊規格邏輯IC,只執行單一工作,所以速度更快,但缺點是成本較高。
英特爾2016年9月收購視覺晶片公司Movidius。歷經將近一年的研發,於2017年8月底宣佈推出了全新的Myriad X視覺處理器(Vision Processing Unit;VPU),這是全球第一個配備神經運算引擎(Neural Compute Engine)的系統單晶片(SoC),可用於加速產品端的深度學習推理,未來可應用在無人機、機器人、智慧攝像機、虛擬實境與擴增實境等產品。
高通早在2015年CES推出Snapdragon Cargo是一款無人機SoC晶片,具有視覺運算可應用於工業、農業監測、航拍。此外,高通的驍龍820晶片也被應用於VR頭盔中。事實上,高通已經在研發能在終端完成深度學習的移動設備晶片。
IBM推出TrueNorth 晶片,又於2017年8月9日宣布已發展出採用多台伺服器搭配分散式深度學習軟體(Distributed Deep Learning;DDL)縮短深度學習時間,提高效率。IBM使用了64個自行開發的Power 8伺服器,每一個微處理器都與256顆英偉達繪圖處理器透過NVLink連接起來,讓兩種晶片之間的資料流程進行傳輸。當其開始處理來自ImageNet-22K資料庫的750萬張圖片時,其識別準確率高達33.8%,比起微軟先前的29.8%紀錄還高。
蘋果公司對未來開發的產品,一向神祕低調。消息傳出蘋果正在開發AI晶片Apple Neural Engine,且內建於新一代的iPhone/iPad原型機進行測試,期望提升臉部或語言辨識能力。還有研發出一套人工智慧架構平台,可讓兩組Siri軟體相互對話溝通,應用在智慧居家領域。同時,蘋果也積極開發深度學習技術,鎖定自動駕駛車以及智慧家居應用,要把虛擬語音助理軟體Siri更加智慧化。
微軟準備為下一代Hololens擴增實境裝置打造一個客製化的TPU人工智慧晶片,也不排除在Hololens晶片推出之後,也可以用於微軟的雲端服務之上。也在試驗另一種晶片FPGA(可程式化邏輯元件),FPGA介於GPU和ASIC之間,沒有GPU那麼通用,也不像ASIC只有單一功能,FPGA能重新編程,執行多種功能。
結語
AI晶片包含三大類市場,分別是數據中心(雲端)、通信終端產品(手機)、特定應用產品(自駕車、頭戴式AR/VR、無人機、機器人...)。當前機器學習多採用 GPU圖像處理,尤以Nvidia 是此一領域龍頭,但是,有些業者認為GPU處理效率不夠快,而且因應眾多特定新產品的不同需求,於是,推出NPU、VPU、TPU...等等。總而言之,AI晶片是一個新興的產品,等待「殺手級」出現,充滿無限大的市場。由於,搶未來AI應用市場商機,科技巨鱷如Google、微軟、蘋果企圖建構AI平台生態模式吃下整個產業鏈。
目前還不清楚哪種架構的晶片會在 AI 大戰獲勝。但(手機)終端市場對於AI晶片的功耗、尺寸、價格都有極為嚴格的要求,難度上比雲端數據晶片更高。
至於CPU是否會被TPU、NPU、VPU….等之類新類型處理器取代,答案應該不會。因為,新出現的處理器只是為了處理新發現或尚未解決的問題;同時,希望晶片市場能有更多競爭及選擇,不要英特爾、高通獨大。科技企業搶人工智慧應用商機,AI晶片成為兵家必爭之地。
http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=13742
fpga應用產品 在 Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 Facebook 的最讚貼文
媒體報導:
ADI鎖定高頻收發器市場 推出RadioVerse平台
2016/09/21-趙凱期 /電子時報
亞德諾(ADI)作為全球領導級寬頻RF收發器供應商,近期乘勝追擊,推出全新的RadioVerse平台,一口氣提供客戶整合式的收發器技術、完整的設計環境、相關的套件、軟體及工具,可望更進一步縮短客戶在RF技術設計及線路布局上的學習曲線,並強化對終端無線應用產品的開發可靠性。比起亞德諾旗下RF系列晶片產品線早已在兩岸工業、行動通訊、基地台、警用及軍用產品等應用市場佔有獨大地位,RadioVerse平台的全新推出,配合電源管理晶片及振盪器的鼎力幫助,亞德諾的在兩岸RF晶片市場的獨霸地位可望繼續維持下去。
亞德諾指出,RadioVerse平台其實是將原先已大賣的AD9361,及新推出頻寬更大的AD9371等2顆晶片技術資源先整合在一起,提供客戶直接將產品、技術、市場往上升級的直接經濟效益,其中,最新推出的AD9371整合式寬頻RF收發器解決方案,透過300MHz至6GHz的寬廣射頻調諧範圍,100MHz的信號頻寬,及低於5W的功率消耗,配合整合20顆的分離式無線電元件,將是各家電信營運商在追求基地台數量、大小不變的同時,仍可大幅度提高基地台頻寬及傳輸速度的重要武器,亞德諾目前已與Xilinx、Altera等FPGA晶片大廠配合量產中。
對於晶片供應商來說,能為旗下晶片解決方案進行品牌行銷活動,向來是鞏固,或擴大市佔率戰果的重大里程碑,亞德諾也不免俗。RadioVerse平台算是集亞德諾旗下RF晶片系列產品輝煌戰績之大成,AD9371更將引領客戶往更高階的工業、行動通訊、基地台、警用及軍用產品市場邁進,透過更簡易的設計工具與平台,搭配穩定的軟體測試及環境,客戶確實可以不費吹灰之力將最不受控、卻又最需要控制的RF技術,牢牢的加入終端產品之中,無須再有良率、穩定度的多餘擔心。而在提供客戶便利性的同時,亞德諾也再次藉由降低市場進入障礙,及增加客戶的訂單黏著性,來進一步擴大自家收發器晶片的市場戰果。
DIGITIMES中文網 原文網址: ADI鎖定高頻收發器市場 推出RadioVerse平台http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=481705&query=ADI#ixzz4MwrnApEh
(此場發佈會活動由ADI資深應用工程師Brandon Chien主講)
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