【新興領域最新發展與獲投消息】烽火連天的AI晶片戰場
AI晶片持續夯✨✨，
FINDIT選定數篇近期新聞消息，
要帶大家一起窺視😎AI晶片未來趨勢。
1⃣ 無視中美貿易戰，微軟考慮使用華為AI晶片
根據《The Information》資訊透露，
微軟正與華為商討合作事項，
考慮在中國數據中心使用華為最新開發的AI晶片。
目前仍不確定微軟與華為是否會達成協議，
但這將是華為挑戰AI晶片製造大廠Nvidia地位的第一步。
2⃣ 高通的殺手鐧⚔－驍龍 855
高通將於今年年底推出驍龍Snapdragon 855。
過去幾年高通皆與三星合作生產處理器，
然而這次為了使用更先進的處理器，
高通放棄與三星合作選擇台積電。
由高通的動作也可以看出，
現在 AI 晶片發展最大的阻礙並非技術而是應用，
需求迫切且市場規模夠大的應用場景，
才能更快推動 AI 晶片發展💪。
3⃣ Intel低調收購晶片商，搶攻FPGA市場
5G網路服務市場的興起，
英特爾收購矽谷晶片公司eASIC。
此併購案有幾項重要意義：
1.為FPGA客戶端的降低成本與節能。
2.使ASIC客戶端降低NRE市場化的花費與時間成本。
3.提供一種規模化技術。
4⃣ 台師大產學合作，開發全球最小型AI晶片「小鼠Mipy」
由國立台灣師範大學電機工程系與視芯公司
共同合作設計的「小鼠Mipy」🐁。
可以連接在任何微控制單元或中央處理器旁，
扮演智能助理💁♀，檢測與辨識要判別的影像和聲音。
AI晶片是近年來的一大趨勢，
如果還不知道這些訊息真的是母湯喔🙅♂🙅♂!
https://goo.gl/pAcAaw
參考來源:鉅亨網、雷鋒網、數位時代、科技新報
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