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【北區分享】【資通技術】積層式3D天線製造技術
工研院開發出創新的雷射誘發金屬化製程（Laser-Induced Metallization；LIM）與天線設計技術，包括縮小化3D多頻天線設計技術、積層式LIM製程開發、以及高分子奈米觸發膠體配方。
工研院設計將集總晶片電容電感元件，以積層式LIM製程直接整合於天線結構當中，同時開發關鍵的奈米膠體觸發材料，取代德國LDS製程特定射出塑料，最小線寬可達30m，且不受基材種類限制（陶瓷、金屬、玻纖混合物均可適用），不但可做為標準化積層式3D天線製程（雷射／噴塗／化鍍）的開發，更可率先應用於改善智慧終端關鍵通訊天線效能。
全文連結：https://www.itri.org.tw/chi/Content/MSGPic01/contents.aspx…
【活動資訊】「塑」造未來
你也在追求非Smart不可嗎?
無論生產或製品如何Smart化，
材料仍扮演重要角色，
「輕薄短小」對於Smarts Products已是基本要求，
隨著科技快速翻新，
對於「可折疊」、「可繞曲」、「3Ds」的需求也大量增加。
｢塑造未來｣系列主題，
以新材料、新製程、新趨勢…等以軟顯之關鍵材料、電聲材料、MID、LDS為例，
提出高分子材料業者未來發展戰略思維之參考，敬邀參與!
時間：105年12月9日
地點：台中塑膠中心
報名：https://goo.gl/XuXsdo
加入SPE會員享優惠：http://www.spe.org.tw
引述《minnaQQQQQQQ (圓圓)》之銘言： : 想問一下有人知道有哪幾檔有LDS製程的個股 ... LDS商品化很久了,iPad 第一代後面有一條黑色的就是LDS, HTC Sensation 的電池背 ... ... <看更多>
lds製程 在 工研院資訊與通訊研究所, profile picture 的推薦與評價
工研院設計將集總晶片電容電感元件，以積層式LIM製程直接整合於天線結構當中，同時開發關鍵的奈米膠體觸發材料，取代德國LDS製程特定射出塑料，最小線寬可達30m，且不 ... ... <看更多>