lds製程 在 工研院資訊與通訊研究所, profile picture 的評價 工研院設計將集總晶片電容電感元件，以積層式LIM製程直接整合於天線結構當中，同時開發關鍵的奈米膠體觸發材料，取代德國LDS製程特定射出塑料，最小線寬可達30m，且不 ... ... <看更多>
lds製程 在 Re: [請益] LDS? | Stock 看板| MyPTT 網頁版 的評價 引述《minnaQQQQQQQ (圓圓)》之銘言： : 想問一下有人知道有哪幾檔有LDS製程的個股 ... LDS商品化很久了,iPad 第一代後面有一條黑色的就是LDS, HTC Sensation 的電池背 ... ... <看更多>
