一些新的技術與趨勢，例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊，正成為「傳統封裝」與「先進封裝」的主要差異點。
https://www.eettaiwan.com/20210805nt61-advanced-packaging/
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這家公司產品線很廣～
產業研究在前，股票飆漲在後！
研究多年的 #同欣電（6271），如何買到車票？
今天大和的報告又有什麼重點？
同欣電為利基型封裝廠商，以及陶瓷電路板廠商。公司4大產品分別為高頻無線通訊模組（RF Module）、混合積體電路模組（Hybrid Modules & Specialty Packaging）、陶瓷電路板（Ceramic Metalized Substrate）、影像產品（Image Products）。
今年第1季營收占比依序為4%、19%、23%、53%。
影像產品業務， 包含晶圓測試（Circuit Probing）、晶圓重組（Reconstruction Wafer）、組裝（Assembling）、測試（Final Test）， 應用市場包括手機、車用。
原先同欣電主要是手機應用，2020年購併的勝麗是車用和一些安防產品。
陶瓷電路板方面，包括直接覆銅基板（Direct Bonded Copper，DBC）、直接電鍍銅基板（Direct Plated Copper，DPC）、厚膜陶瓷電路板。DBC用於再生能源、家電、動力馬達、電動車的逆變器和功率模組（Power Module）；DPC用於高亮度LED， 包含一般照明和車用照明；厚膜印刷製程應用於航太、汽車、醫療領域。
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packaging封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳解答
【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
點擊下方圖片，了解更多！👇
這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
#SEMI
#先進封裝
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輕量封裝格式（Lightweight Packaging Format, LPF）. W3C工作小組備忘 2020年03月19日. 此版本：: https://www.w3.org/TR/2020/NOTE-lpf-20200319/; 最新發佈版本： ... ... <看更多>