#今日頭條
由於全球 IC 缺料頻傳,打線機內含之基礎 IC 也爆出供貨不及,現今要採購新打線機台設備,交期都已經是 6~9 個月左右水準,中高階封裝所需的晶圓切割機、研磨機,甚至膠帶貼合機等設備也爆出供需高度吃緊。
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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wire bonding封裝 在 財經主播/主持人 朱楚文 Facebook 的最佳貼文
#採訪筆記 #科技觀察
【宅經濟讓封裝產業一片樂觀,異質整合是未來關鍵趨勢】
最近不只台積電很紅,其實宅經濟掀起的一波商機,對於整個半導體產業來說,都樂翻了。不知道大家有沒有注意到10月初的一則工商時報新聞:「封裝廠產能爆滿,漲價超過10%」👏
不只日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝(wire bonding)訂單滿手,甚至年底前產能已全線滿載,且新聞還指出,封裝廠上游客戶為了搶產能,願意加價,讓第四季封裝價格漲了超過10%。
🔥這真是很奇特的半導體超火熱旺季。
上週廣播節目創意領航家邀請到台灣國際微電子暨構裝學會 iMAPS Taiwan 第五屆理事長、IMPACT-EMAP 2020主席 #蔡明義,來聊這個火熱議題,到底封裝產業現在真的夯爆嗎?
蔡主席很樂觀地說,確實因為疫情影響,居家工作與遠端學習需求增加,帶動無接觸經濟盛行,拉抬半導體業與資通訊產業旺季,而封裝產業屬於半導體產業後端,
半導體產業盛行,也使封裝產業訂單增加,另外印刷電路板業為電路系統平台,尤其在資通訊產業內扮演重要角色,因此印刷電路板業業績明顯成長。
看樣子真的很熱啊。這波5G、AI帶動的需求,以及宅經濟推升的半導體熱潮,還會延燒一陣子。
而節目中我們還聊到一個最近半導體產業非常熱門的話題:#異質整合,到底為何會如此火紅?
蔡主席分析,異質整合其實就算是高階封裝技術,概念是將不同的晶片整合在一個平台上或構裝材料上,這個集合可以提供更強的功能,也可以改善運作的品質。
而興起的原因是5G高速通訊與AI時代來臨,爆發各種新興科技應用,當晶片的效能、耗能、成本或是尺寸無法達到預期成效,
具備高度晶片整合能力的異質整合的晶片封裝技術興起,來彌補摩爾定律往下發展的挑戰與問題。
簡單來說,就是當摩爾定律發展到瓶頸時,晶片已經無法再越做越小,異質整合技術剛好是救星,透過將不同功能晶片整合在一起,可以達到體積不變、功能卻變大的效果,成為半導體產業突破摩爾定律的關鍵。
😆😆有趣的是,現在技術最純熟的,應該屬台積電了,也讓封裝市場版圖悄悄變動,台積電從晶圓代工加上高階封裝通通自己做,未來會變成什麼模樣呢?
Let’s see~!
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#朱楚文
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#物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀
【摩爾定律行不通?山不轉,路轉!】
物聯網 (IoT) 時代來臨,迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時,不得不追求更輕巧的體態,外形也不像過去一樣規矩呆板,讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙,即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後,從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝,當容量越來越高,PoP 越見蓬勃,而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問;為避免用力過猛導致晶片破裂,如何抑制打線造成太大振動,將是良率關鍵。
再者,「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板,成本較傳統 PoP 降低 2~3 成以上,更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化,切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確,設備機台亦須與時俱進,朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例,要在晶圓上就地執行,還是待黏晶後的基板上再做?其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速,通常前段要經過 2~3 迭代才會引領後段跟進;但每至指標性世代,後段亦須即刻加入微縮行列。
延伸閱讀:
《IoT 元器件五花八門,IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
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