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這周有非常多事件值得討論。除了愈來愈多民眾施打 COVID-19 疫苗外，NFT （ 非同質化代幣）掀起話題，結合 AR、VR、3D 技術的 Metaverse（元宇宙） 也引發不少討論。這些新科技應用的發展潛力大嗎？面板報價加速下跌，DDI（面板驅動 IC）供應商的毛利率將受創，相關個股的跌勢何時可畫下句點？聯電、頎邦股權交換策略結盟，市場普遍認為頎邦是為了降低遭長華*入主的威脅，這招真的有助於頎邦鞏固經營權嗎？還有其他算盤嗎？聽眾若想參與討論我們的 Podcast ，可以上臉書搜尋「財報狗智囊團」，喜歡的話記得按下訂閱，並分享給親朋好友，我們會不定期在社團中分享我們的看法。--Spotifyhttps://open.spotify.com/show/02nixW8CEcAuGOp31YdpLtApple Podcasthttps://podcasts.apple.com/tw/podcast/財報狗/id1513810531--本集內容重點整理和相關連結https://statementdog.com/blog/archives/12055

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3d ic 在拓墣產業研究院 Facebook 的最讚貼文

By 拓墣產業研究院

2021-09-28 12:00:55 有 2 人按讚

隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。

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拓墣產業研究院

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拓墣TRI專精於大中華地區高科技產業的結構性趨勢研究，成立於1996年，擁有半導體、光電、通訊、IA、區域市場等五大研究中心。其提供的研究服務，精準掌握歐、美、日、韓、中國、台灣等重點區域產業與市場的最新趨勢，並以貼近產業需求的客製化服務，提供零時差情報服務及動態性的研究報告與分析，是協助企業拓展事業，創造營運績效的最佳利器。想瞭解更多關於拓墣TRI的資訊，歡迎拜訪拓撲www.topology.com.tw

拓墣產業研究所成立於1996年3月，爲台灣最早之民間高科技產業市場研究機構。2015年1月，加入國際知名科技產業研究公司TrendForce集邦科技。團隊200人，涵蓋台灣、大陸、國際的重要科技產業。

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By 我是產業隊長張捷

2021-09-26 15:19:46 有 1,216 人按讚

鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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您的支持與鼓勵是我最大的原動力，
非常感謝！
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我是產業隊長張捷

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【現職】 ● 私募基金經理人、財經講師、財經作家 ● Smart智富月刊　講師 ● 今週刊　講師 ● 先探雜誌　講師 ● 成大臺北校友會財經論壇總幹事【經歷】 ● 財經暢銷書作家著作：《產業隊長教你看對主流產業選飆股》 ● 證券公司　操盤基金經理人 ● 證券公司　研究部電子組組長 ● 私募基金　基金操盤人曾任證券公司研究員、研究部主管、集團基金操盤人正統法人出身，實戰經驗20幾年，實地走訪上千家企業，深入觀察產業內部了解供應鏈相關企業，35歲就晉升千萬俱樂部！對股市充滿熱忱，不間斷學習新的產業、新的知識、拜訪公司，發掘別人沒看到的機會。股票市場裡，事情挑困難的做，賺錢就會變得簡單，資訊領先，就是一切的根源！抓到對的產業趨勢，是投資想獲利最重要的事，再加上好的進場點，基本上投資就贏一半了。精準的選股SOP ＋嚴格的操作紀律＝挑飆股機率高達93%！操作心法：抓對產業趨勢，以基本面挑出好公司，再用技術面、籌碼面輔助確認，秉持「看對、壓大、抱長」的交易策略！累計500場演講、萬名投資先進參加過產業冠軍班與張捷老師投資分享！幫助百名以上同學達成財務自由！ YouTube頻道：「產業隊長張捷」【媒體報導】《Smart智富》月刊236期〈封面故事〉人物：封面故事搶先讀◆掌握趨勢重壓飆股　研究員6年賺3000萬《鏡週刊》：《鏡週刊》達人理財寧走最辛苦的路十年磨一劍的投資狂張捷《鏡電視》鏡爆理財 20200110 2020年明星產業／張捷《全民星攻略》：打造奢華感生活的人！張捷放話答題沒過要申請國賠？城哥：本節目第一次遇上法律訴訟？！20200617 曾國城柯念萱完整版 EP275 《非凡新聞》：萬點挑股術！投資達人張捷分享怎挑產業主流股有哪些還能買？靠它年報酬60%│非凡新聞│20191107 《財訊女王》：聯電翻身？得八吋晶圓者得天下！【上集】｜女王撩財經 feat. 產業隊長張捷除了聯電綠能產業怎麼選？大盤破萬四又該如何操作？【下集】｜女王撩財經 feat. 產業隊長張捷《單身行不行》：【單身行不行】台股朝萬六邁進選股必漲全攻略！明年只要來回操作兩趟？比0050、0056更強的ETF？20201222（艾力克斯、產業隊長張捷、股市老先覺杜金龍、股市分析師孫慶龍）

與大家分享十餘年從事證券研究員、基金經理人的經驗累積！

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By 財報狗

2021-09-10 08:00:08 有 171 人按讚

這周有非常多事件值得討論。除了愈來愈多民眾施打 COVID-19 疫苗外，NFT （非同質化代幣）掀起話題，結合 AR、VR、3D 技術的 Metaverse（元宇宙）也引發不少討論。這些新科技應用的發展潛力大嗎？

面板報價加速下跌，DDI（面板驅動 IC）供應商的毛利率將受創，相關個股的跌勢何時可畫下句點？

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3d ic 在豐富 Youtube 的最佳解答

By 豐富

2021-06-18 21:53:03 有 823 人看過有 22 人喜歡

主持人：阮慕驊
來賓：資深證券分析師連乾文(阿文師)
主題：迎接傳統電子旺季關注題材剖析
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2021.06.18

#產業分析 #連乾文
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3d ic 在 IC之音 · 竹科廣播 FM97.5 Youtube 的最讚貼文

By IC之音 · 竹科廣播 FM97.5

2021-05-11 11:49:51 有 90 人看過有 1 人喜歡

「環保這件事，跟我有什麼關係？」
「反正有其他人做啊，我不做也沒關係吧？」
　　
但當你發現，去年台灣沒有颱風，因氣候變遷造成的缺水危機，
你家的水龍頭，不再 24 小時有源源不絕的水，
一天工作疲勞後，想舒服洗個熱水澡，卻發現還要限水二天。

環境缺水的危機，台灣「現正熱映中」。
你或許覺得，做「環保」這件事，距離很遙遠，當它開始影響你的生活時，不做「環保」的後果，將逐漸地走入我們生活。

「改變從教育做起，更從自己發起。」　　

台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan、愛惜社區推展協會與 IC 之音，看見環境教育的重要性，從 2015 年至 2020 年，六年時間，走進 70 所桃竹苗高中職，推廣環境教育議題，累積近 4 萬名師生響應。
　　
2020年，邀請環境紀錄片導演美力台灣 FormosaFormosa 《美力台灣3D》紀錄片導演曲全立、《海》紀錄片導演柯金源與學生分享。
目的只有一個，希望將環境保育的種子，種植在孩子們心中，並帶出改變的行動。透過導演的紀錄片，能更多認識台灣的美麗，也讓學生看到，台灣環境破壞的真實狀態。
　　
當我們深入校園，體會到「教育現場的難度」。
我們不知道孩子能吸收多少，但我們唯一能做的就是：

「秉持初衷，擴散議題，等待發酵，期待行動。」
　　
當孩子在講座結束後，興高采烈跑來告訴導演，非常感動導演致力的事情，更期望自己也能學習導演的作為時，這就是我們堅持舉辦環境教育講座的價值。
　　
地球只有一個，只要你生在地球上，環境議題，就與你我有關。
也一起看看孩子們，為了我們的環境，他們做了這些事！

更多支持與關注我們：
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👉曲全立導演美力台灣 Formosa 粉絲專頁：https://www.facebook.com/powerFormosa
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IC之音 · 竹科廣播 FM97.5

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3d ic 在かじまっくチャンネル Youtube 的最佳解答

By かじまっくチャンネル

2021-03-20 17:00:08 有 8,489 人看過有 255 人喜歡

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使用アプリ

LINE camera
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iMovie（ios iPad）
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モザイク　ぼかし & モザイク加工アプリ
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MovStash
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Luma Fusion
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iOSのためのGarageBand
https://www.apple.com/jp/ios/garageband/

iVOCALOID-VY1
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#2. 3D IC — 半導體也搞疊疊樂？

而3D IC，則是直接把連接各晶粒的矽基板拿掉，把好幾片晶粒直接疊起來，然後在晶粒之間挖洞並填入金屬，讓晶粒與晶粒間傳輸訊息的距離縮到最短，不僅 ...

#3. 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - DigiTimes

高整合與高效能兼顧台積電先進封裝技術朝TSV 3D IC技術發展資料來源：TSMC，2020/8. 2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics)，取得 ...

#4. 淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

而異質整合成為HPC晶片需求飆升的因素，並為3D IC封裝技術打開嶄新的一頁。何謂3D封裝跟2.5D封裝差異又在哪裡傳統意義上3D 封裝包括2.5D和3D TSV ...

#5. 10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計

在3D IC封裝中，邏輯裸晶堆疊在一起或與儲存裸晶堆疊在一起，無需建構大型的系統單晶片(SoC)。裸晶之間透過主動中介層連接，2.5D IC封裝是利用導電凸 ...

#6. 3D IC封裝 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

台積電引入CoWoS(基片上晶圓封裝)作為用於異構集成矽介面的高端先進封裝平臺以來，從InFO(集成式扇出技術)到SoIC(集成晶片系統)，再到3D多棧(MUST)系統集成技術和3D MUST- ...

#7. 3D IC - Michael Blog - 痞客邦

3D IC 是把許多塊分散的DRAM像豆腐乾那樣，一層層堆疊起來，之後再和CPU黏在一起，變成在平板電腦裡只會看到一顆相當小的尺寸，適合輕巧追求速度的智慧型 ...

#8. 先進微電子3D-IC 構裝（4版） - 博客來

書名：先進微電子3D-IC 構裝（4版），語言：繁體中文，ISBN：9789577638809，頁數：384，出版社：五南，作者：許明哲，出版日期：2020/02/25，類別：專業/教科書/政府 ...

#9. 【線上直播課程】3D IC封裝製程技術 - 工研院產業學院

課程大綱 · 一、先進封裝技術介紹 Introduction to Advanced Package · 二、三維晶圓封裝製程 3D IC Process · 三、晶片堆疊與組裝 Chip Stacking and Assembling · 四、Si/ ...

#10. 下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新 ...

#11. 台積電與Ansys 合作，提供3D-IC 設計熱分析解決方案 - 科技新報

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是求解2.5D / 3D 多晶片IC 系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性和熱力方程式的模擬軟體產品。

#12. 3D IC封裝簡介(上) - 材料世界網

... 欲達高構裝密度必須朝三維方向堆疊發展。本文概略述說封裝的演進並著重介紹3D IC矽導通孔(TSV)的製作流程及未來的發展方向。若以TSV製作的時間點.

#13. 3D IC會是晶片業的下一桶金？

如果少了支援和驗證的自動化設計流程協助，許多傳統的SoC設計公司應該都不願意將3D IC市場視為可行的商業選擇吧！。正在發生哪些變化？以早期矽中介層的 ...

#14. 台積3DIC研發中心獲日注資- 財經要聞- 工商時報

日本經產省5月31日宣布，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發，有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將 ...

#15. SEMI：TSMC及Intel先進3D IC封裝技術 - 科技產業資訊室

最近剛舉辦SEMI舉辦的異質整合高峰會(Heterogeneous Integration Summit)，代表性業者英特爾和台積電分別發表了3D 集成電路(integrated circuit, ...

#16. Cadence 加速系統創新推出Integrity 3D-IC平台

Cadence announced the delivery of the Cadence Integrity 3D-IC platform, the industry's first comprehensive, high-capacity 3D-IC platform ...

#17. 台積電3DIC研發中心獲日注資- 工商時報

#18. 回應Chiplet/先進封裝設計需求Cadence推出3D-IC平台 - 新電子

為回應市場需求，益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面...

#19. 3D IC 封測台廠續布局| SEMI

智慧型手機用CMOS影像感測元件，可率先採用3D IC技術，預估到2016年，整合應用處理器和記憶體的3DIC技術，有機會量產。媒體日前報導記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC ...

#20. 3D ICs - Xilinx

Xilinx 3D IC devices utilize SSI technology, enabling high-bandwidth connectivity between multiple die and provide massive inter-die bandwidth-per-watt compared ...

#21. 「3dic」找工作職缺－2021年11月｜104人力銀行

2021年11月13日－27 個工作機會｜3DIC Program Manager -后里【美商_科林研發股份有限公司_Lam Research】、3DIC Program Engineer -后里【美商_科林研發股份有限 ...

#22. <姆斯>先進微電子3D-IC構裝(第四版) 許明哲五南 ...

【中文書】書名：先進微電子3D-IC構裝(第四版) 作者：許明哲出版社：五南出版日期：2020/02/00 ISBN：9789577638809 內容簡介在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前 ...

#23. 新思科技推出3DIC Compiler 為業界第一個可加速多晶粒(multi ...

3DIC Compiler以新思科技「融合設計平台(Fusion Design Platform) 」為基礎，不僅具有世界級引擎和數據模型，並能在單一用戶環境下，提供整合的端對 ...

#24. 3D IC工作職缺/工作機會－2021年10月 - 1111人力銀行

幸福企業徵人【3D IC工作】GPU Architect、製程整合工程師、機械工程師、FPGA 研發工程師、天線專員_10515等熱門工作急徵。1111人力銀行網羅眾多知名企業職缺， ...

#25. [10I375]【竹科管理局免費課程】先進微電子3D-IC構裝

【竹科管理局免費課程】先進微電子3D-IC構裝. 因應人才是產業先行，著眼未來科技人力需求，科技部新竹科學園區管理局為增進園區從業人員專業知識及技能，開辦員工所需 ...

#26. 2.5D & 3D | ASE Group

ASE is one of the pioneers in 2.5D/3D packaging technology and has successfully introduced the mass production of the world's first 2.5D IC package equipped ...

#27. 3D IC封裝服務

IC 測試. 3D IC封裝服務. 閱讀全文... 中心資料. 3D SIP 實驗室. 香港科技園(HKSTPC). [email protected]. Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories , Hong Kong, ...

#28. 3D IC與FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班(2021/7 ...

TEEIA 台灣電子協會, 3D IC與FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班(2021/7/22-23)

#29. 北美智權報第119期：下一代3D-IC的熔融鍵合技術

有人說在FEOL製程完成3D-IC更有可能降低成本，並且可提高性能以及達到更高的電源效率。前段製程仍然被視為單純的平面式製程，元件的功率／性能主要由矽材料決定。然而， ...

#30. 台積電3D Fabric 先進封裝技術是否威脅封測廠？ - Inside 硬塞 ...

台積攻最高階市場服務黑卡級客戶. 台積電總裁魏哲家於8 月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO 及CoWoS 等3D IC 技術平台，並命名 ...

#31. 為何需要3D IC？ :3D IC,工研院系統晶片,電子邏輯元件,記憶元件

與3D封裝（Package）不同的是，3D Package裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用Bonding Wire相接，但是3D IC卻是一個獨立的IC，透過垂直與水平整合來 ...

#32. 多功能3D超級晶片訊號傳遞更快應用更廣 - 科技報導

國家實驗研究院的積體電路，已從平面結構進展到立體，並藉由IC晶片的堆疊來加速 ... 目前半導體廠主要是以「矽穿孔3D IC」技術為主，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放， ...

#33. 3D IC技術漸到位業務模式磨合中 - 雜誌

採用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由於具備更佳的頻寬與功耗優勢，並能以更高整合度突破製程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。

#34. 〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成精材可望直接受惠

晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 今(25) 日宣布，將整合旗下包括SoIC、InFO 與CoWoS 等3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，市場看好，旗下封測廠精 ...

#35. 國內3D IC製程設備產業之發展商機

半導體製程中，當線寬微縮技術、開發新電晶體結構與開發更高階的設備所需花費的成. 本，比導入三維堆疊製程(3D IC)設備以及提升良率須克服的技術成本還來得高時，業界 ...

#36. 高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況 - 拓墣產業研究院

一. 5G、IoT與AI應用推動高階2.5D/3D IC封裝隨著5G、IoT與AI智慧時代來.

#37. Three-dimensional integrated circuits (3D IC) floorplan and ...

標題: Three-dimensional integrated circuits (3D IC) floorplan and power/ground network co-synthesis. 作者: Falkenstern, P.

#38. 博碩士論文行動網

論文名稱: 一個適用於3DIC設計之電路分割演算法. 論文名稱(外文):, A Circuit Partitioning Algorithm for 3D IC Designs. 指導教授: 程仲勝.

#39. 智旺科技- 立體堆疊受重視3D IC技術掀熱潮

未上市股票撮合,0938-826-852 張先生立體堆疊受重視3D IC技術掀熱潮手機、可攜式多媒體播放器與個人導航裝置紛紛步向輕薄短小的產品外型， ...

#40. 熱門推薦

#41. 3D IC: Opportunities, Challenges, And Solutions

3D ICs are a natural choice for applications already pushing the limits of a single die at the most advanced node. Vertical stacking provides ...

#42. 科技小尖兵：積層型3D IC|最新文章

而同屬國家奈米元件實驗室的沈昌宏博士，也改變了傳統平面整合晶片的方式，推展出積層型3D IC，讓電子穿戴式裝置和各式感測系統，能再進一步縮小，並能整合更多不同的 ...

#43. 超越摩爾的3D IC –More Than Moore - 每日頭條

根據台灣工研院的研究報告，3D IC即將進入第二波用於手機的主打為邏輯和記憶體的堆疊應用，主要的驅動力來自於在4G通訊時代，手機里影音多媒體功能及傳輸 ...

#44. Ansys與台積電合作針對3D-IC設計提供熱分析解決方案-科技新聞

Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用於求解2.5D/3D多晶片IC系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性和熱力方程式的模擬軟體產品。Ansys RedHawk-SC則 ...

#45. 設置研發中心評估中」台積電首回應赴日設廠傳聞

台積電赴日設廠傳聞不斷，台積電今（14）日首度對此傳聞做出回應。台積電表示，目前沒有赴日本設晶圓廠的規劃，也沒有要設封測廠，目前是的3D IC材料 ...

#46. CTIMES- 3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來

應從市場分析3D IC發展趨勢3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵，全球目前在3D IC上的努力，不僅包含了IDM廠、設備與工具 ...

#47. 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC - One-On-One Matching商務 ...

技術名稱, 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC. 計畫單位, 國立交通大學. 計畫主持人, 陳冠能. 技術簡介. 科學突破性, 積層型電晶體製造技術為目前半導體製造重要指標技術 ...

#48. 魏哲家表示，台積電目前並無在日本量產3D IC封裝計畫

【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)日本布局部分，總裁魏哲家表示，3D IC材料研發中心主要是材料研發，目前沒有在日本量產3D IC封裝的計畫 ...

#49. Eight requirements for 3D-IC design

Many design teams are looking at ways in which they can make use of 3D integration. Here are eight requirements for an effective 3D-IC ...

#50. 人機合一行動裝置新亮點！多功能3D超級晶片積層型三維IC技術

IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放 ...

#51. What is 3D Integration? - 3D InCites

3D ICs can be divided into 3D Stacked ICs (3D-SICs), which refers to stacking IC chips and interconnecting them with TSVs; and true 3D ICs, which use fab ...

#52. 〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成精材可望直接受惠

晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 今(25) 日宣布，將整合旗下包括SoIC、InFO 與CoWoS 等3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」；未來隨著台積電提供客戶 ...

#53. 台積電不只攻先進製程3DIC先進封裝生態系受矚 - 新唐人亞太 ...

#54. 【晶片】分類及2.5 D/3D封裝概念 - Quastro 跨雲占星

IC 封裝技術可分為CoWoS (2.5D), InFO (2.5D),SoIC (3D)等類型，. (1)CoWoS - 2.5D封裝 ,或稱異質性封裝. ○CoWoS 技術. image. 就是有兩個基板(Substrate)概念。

#55. 延續摩爾定律的新武器：台積電完成全球首顆3D IC 封裝！ - 報橘

業界認為，3D IC 封裝技術住要是為了應用在5 奈米以下的先進製程，為整合AI 與客製化異質晶片做準備，鞏固蘋果訂單，維持業界領先地位。

#56. 3D IC 的概念和發展 - 壹讀

從SiP系統級封裝的傳統意義上來講，凡是有晶片堆疊的都可以稱之為3D，因為在Z軸上有了功能和信號的延伸，無論此堆疊是位於IC內部還是IC外部。

#57. 三星宣布3D IC 封裝技術X-Cube 完成7nm 晶圓與SRAM 封裝

Chevelle.fu發佈三星宣布3D IC 封裝技術X-Cube 完成7nm 晶圓與SRAM 封裝，將用於5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域，留言0篇於2020-08-14 15:30： ...

#58. 2.5D and 3D ICs: New Paradigms in ASIC - eInfochips

Factors that need to be considered for 3D ICs · Moving hot blocks/cells closer to heat sinks or apart from each other · Deliberately insert ...

#59. 【財經知識庫】半導體下一個關鍵技術3D IC市場成長中(上)

#60. 【財經知識庫】半導體下一個關鍵技術3D IC市場成長中(下)

#61. 台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務

我們的前端技術或稱TSMC-SoIC™（整合晶片系統）使用3D矽堆疊所需，並來自我們領先矽晶圓廠的精度和方法。這些技術包括我們的CoW和WoW堆疊技術，其能讓 ...

#62. Is 3D IC The Next Big Profit Driver? - EETimes

Is it possible we are seeing a similar transition in the integrated circuit (IC) design market? Where does the 3D-IC market stand today, ...

#63. <建宏>先進微電子3D-IC構裝4版/五南/9789577638809

你在找的<建宏>先進微電子3D-IC構裝4版/五南/9789577638809就在露天拍賣 ... 在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前，FOWLP為目前最具發展潛力的新興 ...

#64. JEDEC Announces Broad Spectrum of 3D-IC Standards ...

JEDEC Announces Broad Spectrum of 3D-IC Standards Development ... ARLINGTON, Va., USA – MARCH 17, 2011 – JEDEC Solid State Technology Association, the global ...

#65. As Moore's Law Ends, Samsung Releases 3D IC Technology

3D ICs offer many benefits over conventional, large-area SoCs, most of which stem from shortening the interconnect. With functional blocks ...

#66. IC封裝-TSV 3D封裝-MoneyDJ理財網

IC 封裝-TSV 3D封裝產品結構圖. IC封裝-TSV 3D封裝產業供應鏈. 財經百科. more. 矽穿孔TSV封裝. 2018/11/23 14:23. TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， ...

#67. 3D IC Edge - MonolithIC 3D Inc.

Heterogeneous Integration. 3D IC enables far more than an alternative for increased integration. It provides another dimension of design flexibility. A well- ...

#68. Samsung Announces Availability of its Silicon-Proven 3D IC ...

"We are committed to bringing more 3D IC innovation that can push the boundaries of semiconductors.” With Samsung's X-Cube, chip designers can ...

#69. 3 Steps to identify the causes of 3D-IC failures

Did it fail somewhere on the XYZ axis? Where do you start finding defects in 3D-IC? The 3D chip stacking technology for improved electronic ...

#70. 【108/4/25-Advanced Device Characterization and 3D IC ...

由科技部射月計畫主辦的國際技術論壇「 Advanced Device Characterization and 3D IC Technology」，將於4/25在國立交通大學舉辦。

#71. 3D IC未來主流半導體廠忙佈局 - 自由財經

記者洪友芳／專題報導迎接半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（三維積體電路）將成為主流發展趨勢，台積電（2330）已率先以2.5D IC ...

#72. 聯電投資宏寶科技展開3D IC佈局| 台灣英文新聞 - Taiwan News

儘管目前TSV 3D IC成本依然偏高，主要應用於影像感測元件及部分微機電系統(MEMS)相關產品；不過，各界仍看好TSV 3D IC未來發展潛力，預期到2015年占半導體 ...

#73. Moldex3D協助晶圓廠全面啟動3D IC封裝製程模擬| Blog

然而3D IC製程存在溫度和可靠度的問題，舉例來說：微電子元件塑膠封裝技術中用來保護硅片、錫鉛凸塊、打線、導線架和底座的環氧成型模料，可能會造成變形 ...

#74. Cadence Integrity 3D-IC平台进行工艺认证 - 电子发烧友网

Integrity 3D-IC 是Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的PPA 优化。

#75. 半導體晶片如何做到「瘦身之路」？3D IC是一大絕招

面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，3D IC ...

#76. 搶進3D IC技術聯電攜手星科金朋 - 蘋果日報

【蕭文康╱台北報導】繼台積電（2330）月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體 ...

#77. 3D-IC的進行式(二) - 即將變革的相關產業

在上週文章鋪天蓋地的產業變革浪潮- 3DIC的進行式(一)的說明裡，3D-IC無疑的是下波產業財富分配的重要關鍵技術，然而究竟它的影響有多深，而檯面上的 ...

#78. A 3D IC with via-first TSV and face-to-back die stacking.

This article presents key research needs in three-dimensional integrated circuit (3D IC) architectural floorplanning. Architectural floorplaning is done at ...

#79. 3DIC Compiler X 3DFabric，新思科技与台积公司联手提升系统 ...

双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管‍新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成 ...

#80. 〈轉載〉系統整合三大技術：SiP、SoC、3D IC @ Joseph's Blog

未來隨著晶片堆疊技術日益精進，記憶體和邏輯IC都可透過3D堆疊技術整合。還可藉由Wafer to Wafer (W2W)方式，運用TSV (Through Silicon Vias)技術將IC封裝 ...

#81. 3 d ic 封裝

Industry Giants TSMC and Intel Vow to Focus on 3D IC Packaging. SEMI. June 26, 2019 本站相關資料： 1. 蔡司針對先進半導體封裝推出3D X-ray成像解決方案2. 中國成為 ...

#82. 3D IC combines CNT transistors, ReRAMs and sensors

A research team from the Massachusetts Institute of Technology and Stanford University have created a prototype 3D IC that combines carbon ...

#83. 「3D IC」半導體新典範，封測大廠搶插旗

3D IC 技術不同於傳統的2D IC製程，將不同功能的晶片以併排的方式整合成1顆，而是用更進階的技術將不同功能的晶片，用垂直堆疊方式，然後用矽穿孔(TSV)技術，將不同晶片的 ...

#84. Floor Planning of 3D IC Design Using Hybrid Multi-verse ...

Several research works have been undergone in the 3D IC floor planning concepts due to its higher demand and technological improvement.

#85. 國內3D IC製程設備產業之發展商機 - ITIS智網

不同於高階製程，3D IC技術節點多半在μm等級，符合台灣設備的開發能力，因此在3D IC技術發展的帶動下，台灣本土設備廠商有機會打破長期被外商所壟斷的 ...

#86. 3-DIMENSIONAL or 3D INTEGRATED CIRCUITS - BIT Blog

The integrated three-dimensional circuit (3D-IC) includes two or more layers of vertically stacked active electronic components. Stacking of ...

#87. Semiconductor Packaging (3D IC) Emerging As Innovation ...

What makes 3D IC technology distinctive from its 2.5 D cousin is that pure 3D ICs have their TSV structures running direct to the chip area ...

#88. Cadence Integrity 3D-IC Platform Qualified by Samsung ...

Cadence Integrity 3D-IC Platform Qualified by Samsung Foundry for Native 3D Partitioning Flow on 5LPE Design Stack. November 17, 2021 TechDecisions Staff.

#89. 2021年3D IC和2.5D IC市场见证惊人增长-台积电（台湾）

2021-2027 年3D IC 和2.5D IC 市场规模、现状及预测. 3D IC和2.5D IC市场将从2017年的1023.6亿美元增长到2027年的1217.7亿美元，预计复合年增长率 ...

#90. 3D Chips (3D IC) Market 2021-2027 Business Outlook, Critical ...

3D Chips (3D IC) Market 2021-2027 Business Outlook, Critical Insight and Growth Strategy, Forecast | ASE Group,Stmicroelectronics,Taiwan ...

#91. 1.2.2 Classification and Designs - iue.tuwien.ac.at

3D -integrated-circuit (3D-IC): integration approach which uses direct stacking of device layers using connections at the density level of local interconnects.

#92. 3D Ic And 2.5D Ic Packaging Market 2021: Global Industry ...

Nov 19, 2021 (The Expresswire) -- "Final Report will add the analysis of the impact of COVID-19 on this industry" Global 3D Ic And 2.5D Ic ...

#93. Synopsys 3DIC Compiler Qualified for Samsung Foundry's ...

Synopsys 3DIC Compiler Qualified for Samsung Foundry's Multi-Die Integration Flow, Accelerating 2.5D and 3D Designs · Mutual Customers Gain Full ...

#94. 3D IC'S Technology - SlideShare

2. What is 3D IC Technology? In electronics, a three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a chip in which two or more layers of ...

#95. 3D IC Technology Market 2021-2030 : Xilinx, 3m, Taiwan ...

3D IC Technology Market 2021-2030 : Xilinx, 3m, Taiwan Semiconductors Manufacturing (TSMC), Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Samsung.

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